试制了固定颗粒组成并加入SiC的硅砖。含5%SiC试样，烧成中SiC发生氧化并形成SiO2和CO，其内部有黑芯。衍射分析主结晶相为鳞石英和方石英以及SiC，少量残余石英；随SiC加入量增加，残余石英数量增多，材料真比重提高，热导率提高，高温抗折强度增加，荷重变形值增大（1550℃直至1650℃），蠕变速度下降；物相半定量分析评估：加入SiC可强化鳞石英的形成；含SiC硅砖的热膨胀率小于普通硅砖。（郑大高温所:张慧敏）
